- 1
- 2
- 3
- 4
采购分类 help cate
24小时服务热线，欢迎联系！
热线:13391919999
技术文档 Technical
常见问题 question
封头产品的坯料制备
封头的毛坯厚度应考虑工艺减薄量，以确保封头成型后的实测成品最小厚度符合6.3.13的规定。
坯料制备及后续制造中应避免材料表面的机械损伤。对于尖锐伤痕以及材料防腐表面的局部伤痕、刻槽等缺陷应予修磨范围的斜度至少为1：3。修磨的深度及焊补要求，依设计方法和材料的不同，分别按6.2.2.1～6.2.2.4的规定。 对于镍及镍合金制封头、铜制封头以及按GB 150设计的钢制封头，修磨深度应不大于材料厚度的5%，且不大于2mm，否则应予以焊补。对于复合板，其修磨深度不得大于覆层厚度的30%，且不大于1mm，否则应予以焊补。 对于按JB 4732设计的刚制封头，其修磨后的厚度应不小于设计厚度，否则应予以焊补。对于复合板，其修磨深度不得大于覆层厚度的30%，且不大于1mm，否则应予以焊补。
坯料制备及后续制造中应避免材料表面的机械损伤。对于尖锐伤痕以及材料防腐表面的局部伤痕、刻槽等缺陷应予修磨范围的斜度至少为1：3。修磨的深度及焊补要求，依设计方法和材料的不同，分别按6.2.2.1～6.2.2.4的规定。 对于镍及镍合金制封头、铜制封头以及按GB 150设计的钢制封头，修磨深度应不大于材料厚度的5%，且不大于2mm，否则应予以焊补。对于复合板，其修磨深度不得大于覆层厚度的30%，且不大于1mm，否则应予以焊补。 对于按JB 4732设计的刚制封头，其修磨后的厚度应不小于设计厚度，否则应予以焊补。对于复合板，其修磨深度不得大于覆层厚度的30%，且不大于1mm，否则应予以焊补。
上一页：无
下一页：无
相关产品 products
