封头产品的坯料制备

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封头产品的坯料制备

       封头的毛坯厚度应考虑工艺减薄量,以确保封头成型后的实测成品最小厚度符合6.3.13的规定。
坯料制备及后续制造中应避免材料表面的机械损伤。对于尖锐伤痕以及材料防腐表面的局部伤痕、刻槽等缺陷应予修磨范围的斜度至少为1:3。修磨的深度及焊补要求,依设计方法和材料的不同,分别按6.2.2.1~6.2.2.4的规定。 对于镍及镍合金制封头、铜制封头以及按GB 150设计的钢制封头,修磨深度应不大于材料厚度的5%,且不大于2mm,否则应予以焊补。对于复合板,其修磨深度不得大于覆层厚度的30%,且不大于1mm,否则应予以焊补。 对于按JB 4732设计的刚制封头,其修磨后的厚度应不小于设计厚度,否则应予以焊补。对于复合板,其修磨深度不得大于覆层厚度的30%,且不大于1mm,否则应予以焊补。
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