封头的厚度及热处理的要求
根据制造工艺确定封头的投料厚度,以确保封头的成品最小厚度;
不小于设计要求的最小成
形厚度
封头成型后,应检查
封头的成品厚度。具体测厚部位与数量,依
封头的形状与规格,可由供需双方订货技术协议确定,但
封头上易发生工艺减薄的部位(
封头顶部和转角过渡部位等)以及直边部位为必测部位。
封头成形前按6.2.6打磨的拼焊焊缝表面,在封头成形后符合下列全部条件时,可低于相邻母材表面:
a) 焊缝部位实测的最小厚度,应符合6.3.13的规定;
b) 焊缝表面不得低于母材表面0.5mm。
热处理的一般要求
封头热处理时,热处理炉的炉内气氛应符合6.3.1.1的要求。
不锈钢封头、铜封头、镍及镍和金封头热处理时,热处理炉的种类应符合6.3.1.4的要求。
镍及镍合金封头热处理时,加热介质中含硫量的要求以及工作表面清洁度的要求应符合6.3.1.5的规定。
对需热处理的封头,根据供需双方的约定,可由封头制造单位或容器制造单位进行。