封头的厚度及热处理的要求

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封头的厚度及热处理的要求

     封头的厚度及热处理的要求
      根据制造工艺确定封头的投料厚度,以确保封头的成品最小厚度;
       不小于设计要求的最小成 形厚度封头成型后,应检查封头的成品厚度。具体测厚部位与数量,依封头的形状与规格,可由供需双方订货技术协议确定,但封头上易发生工艺减薄的部位(封头顶部和转角过渡部位等)以及直边部位为必测部位。
    封头成形前按6.2.6打磨的拼焊焊缝表面,在封头成形后符合下列全部条件时,可低于相邻母材表面:           a)    焊缝部位实测的最小厚度,应符合6.3.13的规定;
b)     焊缝表面不得低于母材表面0.5mm。
  热处理的一般要求
     封头热处理时,热处理炉的炉内气氛应符合6.3.1.1的要求。
       不锈钢封头、铜封头、镍及镍和金封头热处理时,热处理炉的种类应符合6.3.1.4的要求。
      镍及镍合金封头热处理时,加热介质中含硫量的要求以及工作表面清洁度的要求应符合6.3.1.5的规定。
     对需热处理的封头,根据供需双方的约定,可由封头制造单位或容器制造单位进行。
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