封头焊接后的处理规定

       焊热后处理是这样的： 刚制封头的焊后消除应力热处理 需进行焊后消除应力热处理的条件、焊后消除应力热处理条件、焊后消除应力热处理的方法与操作，根据根据封头所采用的设计标准，应分别符合GB 150或JB 4732的相应规定。

     除图样另有规定外，铝制、钛制、铜制封头一般不要求进行焊后消除应力热处理。 当铜制封头在规定的介质条件下可能产生应力腐蚀开裂时，应按图样规定进行退火处理或消除应力退火处理。 除下述情况外，如图样未做规定，镍及镍和金制封头一般不要求进行焊后消除应力热处理：

   a）NS111、NS112、N08811（或其相应牌号）制封头，当设计温度高于538°C且需提高耐晶间腐蚀性能时，应于焊后按图样规定进行固溶处理或稳定化处理操作规范按JB/T 4756的有关要求；

   b）镍钼合金制封头，如需提高耐晶间腐蚀性能时，应于焊后按图样规定进行固溶处理。处理的操作规范及检验合格指标按JB/T 4756的有关要求。