封头冷成形后的热处理

    封头冷成形后的热处理， 整板成形及先拼板后成形的钢制半球形、椭圆形、蝶形封头以及平底形封头，应于冷成形后进行热处理。 除图样另有规定，冷成形的奥氏体不锈钢制半球形、椭圆形、蝶形封头以及平底封头，成形后可不行热处理。  
     铝镁合金及铝镁硅合金制椭圆形、蝶形、锥形封头冷成形后符合表6条件时应进行热处理。热处理规范应符合JB/T 4734的有关要求。

    铝镁合金及铝镁合金制平底形封头冷成形后是否应进行热处理，有供需双方订货技术协议确定。封头名称封头类型代号封头名义厚度

     椭圆形封头EHA、EHB1.2%DN

     蝶形封头;THA、THB0.7%DN

      锥形封头CHA（45）1%DN CHA（60）0.7%DN

      钛制椭圆形、蝶形、锥形封头冷成形（制成型温度低于300°C）后，符合表7条件时应进行退火处理。退火处理操作应符合JB/T 4745的有关要求。钛制平底形头冷成形（制成形温度低于300°C）后是否进行热处理，由封头产品的供需双方订货技术协议确定。