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技术文档 Technical
拼接封头的工艺
拼接的封头是存在的，这样的产品一般全是尺寸较大的产品。这是因为就封头的原材料就是用的中板，而中板的尺寸是标准的，过了中板的尺寸的标准，就要用两片或者三片的中板接到一起来生产封头的。拼接在生产工艺上是允许的。但是对于里面的封头焊缝做了详细的说明，一定要焊接得当，且要进行100%的光谱扫描。没有焊缝的封头没有问题的。一旦是有了焊缝，就是问题了。处理不当，会有很大的潜在的危险的。这样的封头最小也是2000MM的，再大的如6000MM的产品等也是有的。焊逢要求要平整，不能有焊接不到位的现象有存在，如果存在，可考虑进行第二次的焊接的。直到用超声波扫描没有问题了，才可以让封头出厂.
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