拼接封头的工艺

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拼接封头的工艺

      拼接的封头是存在的,这样的产品一般全是尺寸较大的产品。这是因为就封头的原材料就是用的中板,而中板的尺寸是标准的,过了中板的尺寸的标准,就要用两片或者三片的中板接到一起来生产封头的。拼接在生产工艺上是允许的。但是对于里面的封头焊缝做了详细的说明,一定要焊接得当,且要进行100%的光谱扫描。没有焊缝的封头没有问题的。一旦是有了焊缝,就是问题了。处理不当,会有很大的潜在的危险的。这样的封头最小也是2000MM的,再大的如6000MM的产品等也是有的。焊逢要求要平整,不能有焊接不到位的现象有存在,如果存在,可考虑进行第二次的焊接的。直到用超声波扫描没有问题了,才可以让封头出厂.
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